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Bourns推出具高耐热性全新厚膜电阻系列选用紧凑型TO-227封装
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电阻选型
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新闻公告
实现业界超高额定功率!ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列
《2025年中国电路保护元器件行业市场研究报告》-华经产业研究院发布
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合金电阻
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从跟跑到领跑 扬企“微米级”产品撬动“万亿级”商场
扬州日报-头版
长光华芯取得发明专利授权:“半导体封装结构及半导体封装结构的办法”
樊川景特科技陶瓷片电阻设备近三年国内商场占有率高达40%——“微米级”产品占据大商场
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